연구개발

연구개발 소개

신신제약은 세계 최고 수준의 경피형 약물전달시스템의 핵심기술을 기반으로, 노년의 삶을 건강과 행복으로 채우기 위한 '복약순응도가 향상된 차세대 의약품 개발'에 노력하고 있습니다.

신신제약의 새로운 경피형 약물전달시스템(TDDS_Transdermal Drug Delivery System)은 기존 패치와 마이크로니들의 융합기술로서, 약물을 속효 및 지속형으로 체내에 흡수시키는 Dual-TDDS 시스템입니다. 이 기술은 종전 패치의 단점인 약물 흡수의 lag time을 줄여, 빠른 약효 발현 및 약물의 지속적인 치료 효과를 유지시켜 다양한 질환에 적용이 가능한 장점이 있습니다.

신신제약 TDDS 기술력의 중심인 ‘신신제약 중앙연구소’는 우수한 연구 인력과 폭넓은 연구·개발 파트너십을 바탕으로 신제형 개발에 전념하고 있습니다. 또한, 일반의약품 뿐 아니라 전문의약품 시장 진입을 위해 치매, 불면증, 요실금, 류마티스 등 폭넓은 영역에서 치료용 패치제 개발을 하고 있습니다.

신신제약은 적극적인 R&D 투자와 마곡 R&D 센터 이전으로 글로벌 헬스케어 그룹으로 발돋움하기 위한 희망찬 미래를 준비하고 있습니다.

신신제약 TDDS

Transdermal Drug Delivery System

  • 1. 신제형(제제) 연구

    · 경피형약물전달시스템(TDDS) 개발
    · 약물동역학자료를 기반으로한 신규 경피제제 설계
    · 신약 및 개량 신약 연구

  • 2. 제형 평가 및 성능 최적화 연구

    · 물성 평가 및 최적화 연구 (점착력, 피부 손상 평가, 부착부위 체온변화 등)
    · 이화학적 용출실험, 경피흡수실험을 통한 제제 약물전달 능력 평가 및 최적화 연구
    · 패널 테스트를 통한 제품의 사용성 평가

  • 3. 공정개발 및 최적화 연구

    · 제품 생산 공정 개발 및 최적화 연구

  • 4. 분석 연구

    · 분석법 개발 및 최적화 연구
    · CTD(국제 공통 기술 문서) 연구

TDDS 핵심기술을 통한 Pipeline 확장

TDDS 핵심기술을 통한 Pipeline 확장
에어로솔 약물 가용화 기술 천연고무 기반의 첩부제 제제기술 Dual-TDDS 시스템 단일약물층 패치 제조기술
나노파티클 분사 기술/난용성 약효성분의 에어로솔 제제화 無유기용매 고무계 연합방식의 제제기술 속효성과 지속성을 나타내는 제제기술 경피흡수 증진, 약물전달제어 기술
· 분사 후 액상화 유지
· 약효성분의 재결정화 방지
· 국내 유일의 GMP 제조시설
· 친환경 제조 공정
· 우수한 피부 안정성
· 다양한 약효성분 적용 기술
· 빠르고 지속적인 통증 완화
· 우수한 약물 안전성
· 류마티스 관절염 치료제
· 우수한 생산 경제성
· 탁월한 약물 전달력
· 복합 NSAID 소염진통제/항진균제/발모/상처치료 등 · 냉감, 온감 이중효과
· 고급 부직포 원단
· 다양한 진통소염 파스 및 플라스타 제품군
· 국책과제 선정
· 특허출원(2017)
· 전임상 진행 중
· 마이크로니들 융합기술
· 치매 패치 개발 완료
· 수면유도패치 개발 중 (특허출원)
· 비뇨기용패치 개발 중
· 마이크로니들 패치 개발 중

중앙연구소

중앙연구소 목록
설립 2003년
위치 서울특별시 강서구 마곡중앙8로1길 58(서울특별시 강서구 마곡동 781-4)

연구 성과

· 기생성 피부질환 치료제 ‘라이센드’ 자체 개발 (국내 75% 시장점유)
· 첩부형 티눈 치료제 ‘신신티눈밴드’ 자체 개발 (국내 80% 시장점유)
· 근육통 타박상 치료제 ‘신신파스아렉스’ 자체 개발
· 국내 유일 에어로솔형 무좀치료제 ‘무조무알파’ 자체 개발
· 치매치료제 ‘리바스티그민 패치’ 자체 개발 및 북미시장 수출
· 거품형 에어로솔 상처 소독제 ‘아무로스프레이’ 자체 개발
· 전립선 비대증 치료용 패치 개발 중 (가천대학교 약학대학과 공동연구)
· 국내 최초 피록시캄플라스타 자체 개발(피록스타플라스타)
· 세계 최초 수면유도용 패취제(SS-262) 개발(2020년 비임상시험 진입) 및 마이크로니들 융합기술 연구 중
· 국내 최초 요실금 치료용 패치(UIP620) 개발 중 (비임상시험 완료, 임상1상 시험 진입 예정)
· 국내 최초 하지정맥 치료용 패치(SS-510) 개발 중 (2021년 1분기 품목허가 예상)

파이프라인

R&D 네트워크